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工信部:加紧研发5G终端和芯片 商用终端年中面世

发布时间:  浏览: 次  作者:欧爱铎

  中国工信部部长苗圩在发布会表示,2018年提前超额完成了政府工作报告所提出的网络提速降费的年度目标,同时加紧推进5G研发和产业化进程,完成了5G第三阶段测试。5G已达到了预商用阶段,最终的商用终端和芯片正加紧研发,今年年中5G正式商用终端有望面世。

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