半导体设备本土龙头企业发展加快,但出现行业分化和低端产能过剩隐忧
本周SEMICON展会(共三天)在上海举办,我们连续拜访业界专家及上市公司,整体感受是芯片国产化已经成为业界共识,科创板推出为创业者拓宽了融资渠道。但是在“热闹”表现下,也发现一些隐忧,全球半导体设备行业份额高度集中于少数国际优势企业,本土行业虽然才刚刚兴起、发展潜力较大,但已经看到了技术壁垒相对较低的设备的产能过剩迹象。我们建议重点关注在各细分领域已建立一定竞争优势的国产设备企业,包括:北方华创、中微半导体设备(未上市)、晶盛机电及本土测试设备龙头。
全球设备市场正处于增速换挡期,5G+AI+IoT有望催生产业新一轮成长
我们认为2018-19年或是全球半导体设备需求调整期,未来应用市场新旧动能或发生转换,传统PC和智能手机市场增长趋缓,5G、物联网(IoT)、汽车电子、人工智能(AI)等新兴应用成为市场增长重要动力。需求回升将推动设备进入新一轮增长期,SEMI预计2019年全球设备市场或小幅下滑3%至600亿美元,2020年增速将达20%,中国大陆将是主要增长极。
加快芯片国产化已成业界共识,科创板更让创业者看到新的政策支持力度
对比一年前的展会,今年可以感受到业界对于芯片国产化的重视和共识,这也是推动设备国产化率上升的逻辑基础。此外,今年业界谈论较多的还有对科创板的关注和期待,希望科创板的推出能够为国内产业链内企业的发展和壮大提供更多外部融资、技术整合的渠道和支持。
但从展会“热闹”景象下,也看到一些相对低技术门槛设备产能过剩迹象
今年展会出现了若干“跨界而来”的半导体设备公司,这一现象引起了我们对于未来潜在的设备产能过剩的担忧,核心原因是我们认为真正具备国产化能力的本土半导体设备企业并不多,因为符合工艺标准的产品要靠长期技术经验积累而非靠并购和“跨界”。能够抓住国产化率提升机遇的本土设备企业一般都需要具备系统集成、技术专利及研发投入、核心部件供应商体系等多方面的要素和能力。更关键的是获得客户企业的认可,这种认可来自于设备的产出效率、稳定性和性价比,单纯以相对较低的售价来竞争不符合商业逻辑,对客户企业来说价值也不大。
本轮国产化是值得重视的投资机会,关注各领域排名前二的本土设备企业
半导体设备可以分为硅片制造、晶圆制造、封装测试设备。我们认为按照产业链先后道顺序,竞争格局相对好的细分行业包括硅片生长炉及切磨抛设备、刻蚀和沉积设备、高性能检测及缺陷扫描设备等。但目前国产设备市场份额总体较低,竞争压力不容小觑,以晶圆刻蚀设备为例,据TheInformationNetwork数据,2017年全球市场份额分布为泛林55%、应用材料19%、东京电子20%,日立、中微(AMEC)、北方华创(NAURA)等合计6%。我们建议关注各细分行业已取得进步的本土设备龙头,设备国产化率提升的趋势将带来投资机会。
风险提示:国内半导体制造技术突破慢于预期、投资不及预期;国内晶圆厂建设进程不及预期;本土半导体设备企业技术突破不及预期。
